日前，《2019年中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)演進(jìn)及投資價(jià)值研究》白皮書(shū)在2019世界半導體大會(huì )期間發(fā)布。

2018年，在5G、新能源汽車(chē)、綠色照明等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及政策大力扶持的雙重驅動(dòng)力下，我國第三代半導體材料市場(chǎng)繼續保持高速增長(cháng)，總體市場(chǎng)規模已達到5.97億元，同比增長(cháng)47.3%。

預計未來(lái)三年中國第三代半導體材料市場(chǎng)規模仍將保持20%以上的平均增長(cháng)速度，到2021年將達到11.9億元。

第三代半導體材料具有優(yōu)越的性能和能帶結構，廣泛于射頻器件、光電器件、功率器件等制造，目前已逐漸滲透5G通信和新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域市場(chǎng)，被認為是半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。

目前，全球70-80%的第三代半導體材料碳化硅產(chǎn)量來(lái)自美國。中美貿易摩擦持續發(fā)酵背景下，第三代半導體材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程望加速。

區域分布

我國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展已初具規模，主要集中在京津冀、長(cháng)三角、珠三角、閩三角和中部地區。

京津冀地區：研發(fā)實(shí)力全國最強，并且具有較強的SiC研究基礎和產(chǎn)業(yè)鏈基礎；

長(cháng)三角地區：主要以GaN材料為主，側重電力電子和微波射頻領(lǐng)域，其中上海、江蘇等地已將第三代半導體作為重點(diǎn)發(fā)展方向之一；

珠三角地區：在半導體照明領(lǐng)域全國領(lǐng)先，是我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的南方基地，擁有“寬禁帶半導體材料、功率器件及應用技術(shù)創(chuàng )新中心”；

閩三角地區：擁有以三安光電為代表的第三代半導體龍頭企業(yè)，有效帶動(dòng)了上游材料企業(yè)的發(fā)展；

中部地區：科研實(shí)力、軍工應用雄厚，已經(jīng)涌現出一批第三代半導體材料企業(yè)。

預計未來(lái)三年中國第三代半導體材料市場(chǎng)規模仍將保持20%以上的平均增長(cháng)速度，到2021年將達到11.9億元。

第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大趨勢

一是技術(shù)趨勢：大尺寸和高質(zhì)量SiC生長(cháng)技術(shù)是未來(lái)發(fā)展的趨勢、同質(zhì)外延依然是GaN器件的技術(shù)改進(jìn)方向，所以高質(zhì)量GaN襯底的技術(shù)研發(fā)還將繼續；

二是應用趨勢：半導體照明、激光器和探測器、軍事領(lǐng)域以及5G及新能源汽車(chē)代表的新興領(lǐng)域將成為未來(lái)第三代半導體材料主要的應用領(lǐng)域；

三是價(jià)格及成本趨勢：未來(lái)6英寸SiC襯底預計將降至5000元/片以下、GaN襯底價(jià)格有望降至500美元/片左右，并且隨著(zhù)襯底和外延片尺寸的增加和生產(chǎn)規模的擴大，襯底和外延片的成本將有所下降，毛利率會(huì )更高。

目前，全球70-80%的第三代半導體材料碳化硅產(chǎn)量來(lái)自美國。中美貿易摩擦持續發(fā)酵背景下，第三代半導體材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程望加速。

延伸閱讀：

2019世界半導體大會(huì )觀(guān)點(diǎn)盤(pán)點(diǎn)（部分）

全球化帶來(lái)半導體行業(yè)前進(jìn)

在大會(huì )開(kāi)幕式暨高峰論壇上，美國信息產(chǎn)業(yè)機構（USITO）總裁Christopher Millward出席并發(fā)表講話(huà)。Christopher Millward表示，中國是全球增速最大的半導體市場(chǎng)，過(guò)去十年，中國半導體市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率在13％左右，是很大的一個(gè)進(jìn)口商，是半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈非常重要的一部分，中國不僅僅是純粹的半導體進(jìn)口國或者消費國，它還是創(chuàng )新國、開(kāi)發(fā)國。

全球半導體行業(yè)之所以成功，正是因為它是一個(gè)全球化的行業(yè)，政策的創(chuàng )新、市場(chǎng)的開(kāi)放以及知識產(chǎn)權的保護，帶來(lái)了全球半導體行業(yè)如今的發(fā)展。他表示：通過(guò)美國SIA（半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）大家可以看到，我們非常支持全球化的發(fā)展，而不是國民化的發(fā)展。在當今世界中，尤其是在技術(shù)世界，沒(méi)有一個(gè)公司，沒(méi)有一個(gè)國家，可以完全自己閉門(mén)造車(chē)，我們需要非常多的、全球的資本和支持來(lái)實(shí)現。

未來(lái)半導體發(fā)展趨勢

近年來(lái)半導體行業(yè)不斷發(fā)展，摩爾定律受到挑戰，未來(lái)的半導體行業(yè)發(fā)展方向如何，會(huì )不會(huì )繼續遵守摩爾定律，也成為備受關(guān)注的話(huà)題。臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮球演講中表示，對于未來(lái)半導體發(fā)展方向，臺積電指出出三大趨勢：

①邏輯器件微縮繼續延申。從2000到現在，產(chǎn)品在不斷的微縮，不斷遇到困難，同時(shí)也在不斷發(fā)現新的材料，不斷產(chǎn)生新的技術(shù)。材料、器件、光刻三大技術(shù)難點(diǎn)不斷突破。

②先進(jìn)工藝、特殊工藝全面推進(jìn)。在這些新興技術(shù)的帶動(dòng)之下，對于特殊芯片的需求也越來(lái)越高，未來(lái)半導體行業(yè)特殊工藝芯片將處于增長(cháng)狀態(tài)。

③多種工藝異構集成。在半導體設計領(lǐng)域，有各種各樣的工藝，不可能用一種工藝完成所有的需求，近年來(lái)出現一種異構趨勢，將不同工藝的芯片集中。

投資市場(chǎng)周期先抑后揚發(fā)展可期

電子行業(yè)首席分析師鄭震湘在半導體大會(huì )平行論壇“全球半導體市場(chǎng)與應用趨勢論壇”發(fā)表演講時(shí)稱(chēng)，“這份報告昨天臨時(shí)改了很多，確實(shí)昨天華為事件導致我們對全球的判斷需要微調，整個(gè)行業(yè)需求可能要往后遞延一個(gè)季度。”

他表示，國盛證券對全半導體周期的判斷是，今年基本面呈現先抑后揚，中美關(guān)系擾動(dòng)使得行業(yè)進(jìn)入觀(guān)察期，行業(yè)在二季度觸底，但三季度會(huì )反轉。談到華為事件，鄭震湘也發(fā)表了自己的觀(guān)點(diǎn)，稱(chēng)形勢嚴峻但也不必太悲觀(guān)，“今天華為采購部的人都在加班，所有A股（涉半導體）上市公司今天都在深圳（與華為洽談合作）。”

他繼而詳細表示，華為事件是美方對談判的極限施壓，華為在沒(méi)有任何證據情況下被列入名單，超越商業(yè)和法律范疇；此外，華為也一直在為此準備，多年發(fā)展“備胎”，即使最悲觀(guān)事情發(fā)生，華為還是能夠正常運行。華為兩方面準備，一方面從去年開(kāi)始加大庫存備貨，另一方面加大國產(chǎn)化及非A（即美國）供應鏈轉移，C（即中國）板產(chǎn)品在各產(chǎn)品線(xiàn)已經(jīng)出貨。

總體來(lái)看，半導體具有長(cháng)期投資價(jià)值，從下游需求來(lái)看，未來(lái)的5G、AI、IoT、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域都需要半導體的支持，將給半導體行業(yè)帶來(lái)大量新增需求，但是投資時(shí)點(diǎn)還需等待基本面改善。