瑞士日內瓦的意法半導體（STMicroelectronics）被選中為即將上市的電動(dòng)汽車(chē)中的雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱（聯(lián)盟）提供高效碳化硅（SiC）電力電子設備，用于車(chē)載充電器（OBC）。

雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱計劃利用新的碳化硅動(dòng)力技術(shù)制造更高效，更緊湊的高功率OBC，通過(guò)縮短電池充電時(shí)間和提高續駛里程，進(jìn)一步提高電動(dòng)車(chē)的吸引力。作為雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱選擇的SiC技術(shù)合作伙伴，ST將提供設計支持，以幫助最大化OBC性能和可靠性。

ST還將為雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱提供相關(guān)組件，包括標準硅器件。帶有ST碳化硅的OBC計劃于2021年投入批量生產(chǎn)。

當沒(méi)有專(zhuān)用的家用充電系統或超級充電器時(shí)，電動(dòng)車(chē)需要OBC來(lái)處理標準路邊充電點(diǎn)的充電。充電時(shí)間由OBC額定功率決定，現有電動(dòng)車(chē)的單位額定值為3-9kW。

雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱已經(jīng)為雷諾Zoe車(chē)型創(chuàng )造了一個(gè)22kW的OBC，可以在大約1小時(shí)內為電池充滿(mǎn)電?，F在，通過(guò)升級OBC以利用ST的SiC功率半導體（MOSFET和整流二極管）的卓越效率和小尺寸，雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱可以進(jìn)一步減小尺寸，重量和成本，同時(shí)提高能效，使未來(lái)的模型更具吸引力對于用戶(hù)。新型，緊湊型和高功率OBC使設計人員能夠更自由地為車(chē)輛設計風(fēng)格并優(yōu)化包裝，重量分配和車(chē)輛駕駛性能。

“作為零排放電動(dòng)汽車(chē)的先驅和全球領(lǐng)導者，我們的目標仍然是成為全球主流大眾市場(chǎng)和價(jià)格合理的電動(dòng)汽車(chē)的頭號供應商，”設計電氣和混合動(dòng)力系統聯(lián)盟副總裁Philippe Schulz說(shuō)。“我們在OBC中使用ST的SiC技術(shù)可以實(shí)現小尺寸，輕質(zhì)和高能效，再加上電池效率的提高，這將使我們能夠通過(guò)減少充電時(shí)間和擴大電動(dòng)汽車(chē)的使用范圍來(lái)加速電動(dòng)汽車(chē)的采用，“他補充說(shuō)。

“意法半導體已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了制造工藝，并建立了一系列合格的，商業(yè)化的SiC產(chǎn)品，也是汽車(chē)級版本，”意法半導體銷(xiāo)售，市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)，通信和戰略開(kāi)發(fā)總裁Marco Cassis說(shuō)。“在我們長(cháng)期合作的基礎上，我們正在與雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱合作，以實(shí)現SiC為電動(dòng)汽車(chē)帶來(lái)的諸多優(yōu)勢，”他補充道。“此外，這一承諾有助于確保成功，通過(guò)提高規模經(jīng)濟來(lái)提供性能優(yōu)越且價(jià)格合理的高性能SiC電路和系統。”