3月23-24日，2017年中國半導體市場(chǎng)年會(huì )在南京召開(kāi)，來(lái)自工信部、大基金、清華大學(xué)、中芯國際、長(cháng)電科技、臺積電等單位的多位重磅嘉賓出席并發(fā)表精彩演講。

報告摘要：

全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀。2016年全球半導體市場(chǎng)規模達到3389.3億美元，同比小幅增長(cháng)1.1%。區域市場(chǎng)兩極分化，歐美地區呈下滑態(tài)勢，而亞洲地區呈增長(cháng)態(tài)勢。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。設計、制造、封測三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長(cháng)速度分別為24.1%、25.1%及13%，設計和制造環(huán)節增速明顯快于封測，占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結構趨于平衡。

中國集成電路的發(fā)展機遇主要體現在：1）龐大的市場(chǎng)規模和旺盛的市場(chǎng)需求。2016年中國IC市場(chǎng)規模為11985.9億元，占全球市場(chǎng)一半以上。2）全球化的市場(chǎng)格局和活躍的資本市場(chǎng)。全球前二十大集成電路企業(yè)均在中國設有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地等分支機構。中國集成電路企業(yè)正在積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)。3）全球最大的市場(chǎng)和高速的市場(chǎng)增長(cháng)率。預計未來(lái)幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場(chǎng)，且將保持較高的年均增長(cháng)率。當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰：1）整體實(shí)力不足：國內晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達2代，集成電路設計業(yè)規模占全球比例不足8%，集成電路產(chǎn)業(yè)結構仍待優(yōu)化，缺乏有規模的IDM企業(yè)；2）資本未有效利用：固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來(lái)投資分散的問(wèn)題。3）國際整合受限的挑戰，遭受“過(guò)度關(guān)注”，屢屢發(fā)生中國企業(yè)或資本參與的國際并購項目被否決。

市場(chǎng)和技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)OSAT產(chǎn)業(yè)模式變化：1）SiP的崛起。移動(dòng)通訊和IoT應用推動(dòng)小型化和模塊化，而SiP具有小型化、高集成度、設計靈活等優(yōu)勢，非常適合這些應用的技術(shù)需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術(shù)的革新，預計在未來(lái)幾年（2015-2020）的CAGR將達30%以上，遠超總體市場(chǎng)個(gè)位數的成長(cháng)預期。3）中國的崛起。中國成為半導體供應商和OSAT的戰略市場(chǎng)。

行業(yè)景氣度進(jìn)入向上周期，四個(gè)維度梳理國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會(huì )。1）從應用市場(chǎng)的維度來(lái)看，半導體產(chǎn)業(yè)的投資機會(huì )主要在手機創(chuàng )新、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能硬件等新興高增長(cháng)領(lǐng)域；2）從技術(shù)創(chuàng )新的維度來(lái)看，SiP/Fanout先進(jìn)封裝、3DIC、化合物半導體、新型存儲器等幾個(gè)方面值得關(guān)注；3）從產(chǎn)業(yè)分工的維度，關(guān)注晶圓制造、封裝和測試外包趨勢；4）從產(chǎn)業(yè)轉移的維度，關(guān)注國內生產(chǎn)線(xiàn)建設和海外并購機會(huì )。